AMD, cam substrat çip teknolojisi alanında büyük bir adım atmaya hazırlanıyor ve Intel ile Samsung’un 2025 sonrası seri üretimi hedeflediği bu yeniliği çok daha erken bir tarihte geliştirmeyi planlıyor. Substrat, çip paketleme çözümlerinde devrim niteliğinde bir teknoloji olarak öne çıkıyor. Geleneksel olarak çip paketleme çözümlerinde kullanılan organik malzemelerin yerine geçmeyi amaçlayan bu teknoloji, birçok üstün özellik ve avantaj sunuyor.
İlgiliİçerikler
Substrat teknolojisi, özellikle çip performansını artırma ve güvenilirliği iyileştirme açısından büyük faydalar sağlıyor. Organik substratlar, belirli sınırlar ve dezavantajlar içerirken, cam substratlar çok daha üstün termal ve elektriksel özellikler sunuyor. Bu yeni teknoloji, çiplerin daha yüksek hızlarda ve daha düşük güç tüketimiyle çalışmasını mümkün kılıyor.
Cam Substrat Çipleri 2025’te Geliyor
Samsung, cam substrat teknolojisini gelecekte özellikle ekranlarda kullanmayı planlayarak önemli bir adım atıyor. Şirket, 2024 yılının Eylül ayında bir pilot üretim hattı kurmayı ve 2026 yılında seri üretime başlamayı hedefliyor. Bu ileri görüşlü plan, Samsung’un yenilikçi teknolojilerle pazar liderliğini pekiştirme ve rekabet avantajını artırma stratejisinin bir parçası olarak dikkat çekiyor.
Büyük pazara giren bir diğer önemli oyuncu ise Absolics. Firma, Covington, Georgia’da özel bir üretim tesisi geliştirmek için 300 milyon dolar yatırım yaptı ve prototip substratların seri üretimine başladı. Absolics’in bu yatırımı, şirketin substrat teknolojisine olan inancını ve bu alanda lider olma kararlılığını gösteriyor. Bu tesis, cam substratların üretiminde ileri teknolojiler kullanarak, yüksek kaliteli ve verimli üretim süreçleri sağlamayı hedefliyor.
